原公告的采购项目编号:(略)
原公告的采购项目名称:(略)
首次公告日期:(略)
更正事项:(略)
更正内容:
《第二部分采购需求》→《三、技术(服务)要求》→《1.技术(服务)要求》之“一、主机(该项为标题名称,不计入评审条款数量)”、“二、软件(该项为标题名称,不计入评审条款数量)”中
采购包2:(略)
原条款:
1. 技术(服务)要求
一、主机(该项为标题名称,不计入评审条款数量)
1.感光芯片≥(略)cm2。
9.信号传输方式:(略)
▲(略).蓝牙一键拍照:(略)
(略).支持同位素成像。
二、软件(该项为标题名称,不计入评审条款数量)
▲4.自定义采集模式:(略)
▲7.多图分析及数据统一输出:(略)
▲(略).支持同一界面同时完成图片调整、编辑、注释、剪切、灰度值分析、结果导出、报告生成等操作,无需不同界面来回切换且数据不同步。
(略).支持热力图显示:(略)
现更正为:
★1.感光芯片≥(略)cm2。
★9.信号传输方式:(略)
(略).蓝牙一键拍照:(略)
★(略).彩色marker成像:(略)
4.自定义采集模式:(略)
7.多图分析及数据统一输出:(略)
(略).支持同一界面同时完成图片调整、编辑、注释、剪切、灰度值分析、结果导出、报告生成等操作,无需不同界面来回切换且数据不同步。
★(略).支持热力图显示:(略)
《第二部分采购需求》→《三、技术(服务)要求》→《2.配置清单要求(以下数量为最低要求)》中
2.配置清单要求(以下数量为最低要求)
主机一台、连接线、防静电样品镊(略)把、防膜夹伤塑料硅胶镊1把、同位素成像套件一组。
主机一台、连接线、防静电样品镊(略)把、防膜夹伤塑料硅胶镊1把。
《第四部分评标办法》→《附表3:(略)
采购包2技术评审表(分值(略)分)
评审因素
评审标准
所投货物对采购需求中带▲号的重要技术参数的符合性 ((略).0分)
采购需求“三、技术(服务)要求”中对应采购包的重要技术参数(带“▲”技术参数(共7项)的响应情况进行评审:(略)
注:
1.本项评审证明文件,如果采购需求有要求的,按照采购需求的要求提供;
2.若没有要求,供应商须提供以下任意一种文件作为证明材料:(略)
3.如后面的评审内容中,对某个“▲”号技术条款进行单独评审,则该条款不列入本项评审。
所投货物对采购需求中一般技术参数的符合性 (6.0分)
采购需求“三、技术(服务)要求”中对应采购包的其他未标注“★”或“▲”的一般技术参数(共(略)项)的响应情况进行评审:(略)
2.若没有要求,以供应商《技术条款响应表》的真实响应情况为准;
3.如后面的评审内容中,对某个不带“▲”、“★”号的一般技术条款进行单独评审,则该条款不列入本项评审。以最小级别序号为一项一般技术参数。
采购需求“三、技术(服务)要求”中对应采购包的重要技术参数(带“▲”技术参数(共3项)的响应情况进行评审:(略)
所投货物对采购需求中一般技术参数的符合性 ((略).0分)
招标文件涉及的同类事项,一并修改。
其他内容不变
更正日期:(略)
1.更正公告为原采购公告、原采购文件不可分割的部分,原采购公告、原采购文件相应条款与本公告有不一致之处,以本公告为准。请供应商务必按照更正后的内容编制投标/响应文件,本公告发布,视同书面通知所有潜在供应商。
项目联系人:(略)
电话:(略)
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