某项目芯片裸测与2.5D封装项目需求对接公告
我单位现发布某项目芯片裸测与2.5D封装项目需求对接公告,特邀请国内有能力从事本项目的企事业单位参与需求对接,有关事项公告如下:
| 序号 | 项目需求 | 需求信息 | 供应商资质和能力要求 |
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| (略) | 某项目芯片裸测与2.5D封装 | 1)完成芯片晶圆裸测(含探针卡设计生产)。 2)完成 2.5D 封装(含硅转接板及封装基板)设计与仿真分析 3)完成芯片Bump制作与划片 4)完成硅转接板生产 5)完成封装基板生产 6)完成 2.5D 封装生产、组装与测试(含测试板设计生产) | 1)国内具备 2.5D封装能力的封装原厂 2)具备 2.5D封装研发供应链整合能力 |
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一、供应商资质和能力要求
1.国内具备 2.5D封装能力的封装原厂;
2.具备 2.5D封装研发供应链整合能力。
二、 现场递交资料时间、地点、方式
1.时间:(略)
2.江苏省无锡市滨湖区山水东路(略)号;
3.指定专人现场递交资料,不接受邮寄等其他方式。
三、 现场对接需递交以下资料:
1.《企业报名登记表》(附件1);
2.代表需提供有效身份证明(如是法定代表人须提供法人证书、身份证复印件,如是非法定代表人须提供《法定代表人授权书》原件、身份证原件及复印件)(附件2、附件3);
3. 营业执照或事业单位法人证书。投标人为军内单位应出具同等效力证书(以上证书须提供复印件并加盖公章)。
4.国内具备 2.5D封装能力的封装原厂的相关证明材料;
5.具备 2.5D封装研发供应链整合能力的相关证明材料。
备注:(略)
四、 需求信息发布
本项目需求对接公告相关信息在全军**装备采购信息网和中国政府采购网。
五、 对接联系人、电话
地址:(略)
联 系 人:(略)
电话:(略)
附件1
企业报名登记表
项目名称 | |
单位全称 | |
纳税人识别号或统一社会信用代码 | |
登记时间 | |
通信地址 | |
邮政编码 | | 传真 | |
联系人 | | 职务 | |
电话 | | 手机 | |
邮箱 | |
包号及设备名称 | 包号 | 设备名称 |
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附件2
法定代表人资格证明书
(采购代理机构名称):
(法定代表人姓名)系(申请人全称)的法定代表人。
特此证明
申请人名称:(略)
法定代表人(或授权代表):(略)
年 月 日
附件3
法定代表人授权书
(采购代理机构名称):
(申请人全称)法定代表人(姓名、职务)授权(授权代表姓名、职务)为全权代表,参加贵公司组织的项目编号为(项目编号)的(项目名称)采购活动,全权处理采购活动中的一切事宜。
申请人名称:(略)
法定代表人:(略)
授权代表:(略)
年 月 日
附:
授权代表姓名:
职 务:(略)
传 真:(略)
通讯地址: