华中科技大学2024年10月至12月政府采购意向公开-湖北省招标采购-建设招标网

华中科技大学2024年10月至12月政府采购意向公开

2024-09-06 湖北--

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所在地区：	湖北--	发布日期：	2024年9月6日
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招标采购正文

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<div><div><p>为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔(略)〕(略)号）等有关规定，现将华中科技大学(略)年(略)月至(略)月政府采购意向公开如下：</p></div><table><tr><td>序号</td><td>采购项目名称</td><td>意向编号</td><td>采购品目</td><td>采购需求概况</td><td>预算金额(万元)</td><td>预计采购日期</td><td>备注</td></tr><tr><td>1</td><td>高重频大能量飞秒激光器</td><td>YX(略)</td><td>A(略)激光仪器</td><td>拟采购高重频大能量飞秒激光器1台，是优质飞秒激光光源是开展飞秒及阿秒光学研究的前提条件。该设备具有优良的性能，完全可以支持飞秒及阿秒非线性光学等研究的顺利开展。中心波长：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td>无</td></tr><tr><td>2</td><td>一体化集成电路 ATE测试系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)集成电路参数测量仪</td><td>Pattern，最大采样率(略)MS/s；5、8通道GPIO，5V TTL输入电平，3.3V LVTTL输出电平；6、4通道示波器，(略)MHz带宽，1GS/s采样率，分辨率8bits；7、2通道任意波形发生器，频率(略)MHz，分辨率(略)bits；8、包含数字万用表功能，分辨率5？，最大电压(略)V；9、包含可编程直流电源功能，电压范围6V/±(略)V，最大电流1A；(略)、内置高性能X(略)处理器，预装Win(略)操作系统，搭载(略).3寸触控屏幕；(略)、包含触摸交互侧屏，支持实验对应的教学知识点原理动画或视频展示以及实验原理、实验操作及结果记录等指导图文展示；(略)、支持互联网远程访问和控制，学生实验过程记录及评价；(略)、配套专用半导体参数测试软件和集成电路芯片测试软件，提供可自由配置仪器参数功能的软面板，支持测量曲线和参数数据的完整展示和查看；(略)、支持LabVIEW、C和Python开发；(略)、提供4种真实芯片（ADC芯片、运算放大器芯片、(略)系列芯片、Memory芯片）的待测件；(略)、搭载面包板，配套实验线缆、实验对象板卡、完整的实验指导书和实验代码，</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>3</td><td>双光子高精度三维直写光刻系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)工艺试验机</td><td>拟购双光子高精度三维直写系统1套。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>4</td><td>铪基铁电薄膜原子层沉积系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)真空应用设备</td><td>拟购铪基铁电薄膜原子层沉积系统1套。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>5</td><td>中大规模芯片检测分析平台</td><td>YX(略)</td><td>A(略)集成电路参数测量仪</td><td>单、双、四运放的原理及硬件集成；数字资源集电压源、电流源、IVR测量、同步信号触发、数据采集器功能一体；高精密数字板，测量范围+(略)V至-(略)V，+(略)mA至-(略)mA；精度满量程0.5%，全量程电压纹波小于1mV；定时边沿分辨率5nS，图形存储深度均不低于1M。驱动比较波形周期分辨率5nS；频率涵盖0~(略)KHz，频率准确度在±0.5%以内；测试IC直流参数，可以提供加压测流、加流测压的工作方式具有全量程电压箝位保护功能电压档位：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>6</td><td>铁电存储器离子束刻蚀系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)工艺试验机</td><td>拟购铁电存储器离子束刻蚀系统1套。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>7</td><td>介电功能材料综合测试系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)敏感元件、磁性材料、电感元件测量仪</td><td>拟购介电功能材料综合测试系统1套。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>8</td><td>高真空双室磁控溅射薄膜沉积系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)真空应用设备</td><td>拟购高真空双室磁控溅射薄膜沉积系统1套。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>9</td><td>激光脉冲分子束外延</td><td>YX(略)</td><td>A(略)真空应用设备</td><td>拟购激光脉冲分子束外延1台。主要规格参数：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>湿法化学清洗站</td><td>YX(略)</td><td>A(略)其他化学药品和中药设备</td><td>拟购湿法化学清洗站1套。主要规格参数：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>二氟化氙气体刻蚀系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)真空应用设备</td><td>拟购二氟化氙气体刻蚀系统1套。主要规格参数：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>高速实时示波器</td><td>YX(略)</td><td>A(略)记录电表、电磁示波器</td><td>拟购高速示波器1套。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>矢量网络分析仪</td><td>YX(略)</td><td>A(略)网络特性测量仪</td><td>拟购矢量网络分析仪1台。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>频谱分析仪</td><td>YX(略)</td><td>A(略)其他分析仪器</td><td>频谱分析仪1台。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>(略)寸半自动晶圆探针台及测试系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)半导体器件参数测量仪</td><td>拟购(略)寸半自动晶圆探针台及测试系统1套。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>存储芯片FT测试自动化分选机</td><td>YX(略)</td><td>A(略)自动成套控制系统</td><td>拟购存储芯片FT测试自动化分选机1台。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>无液氦综合物性测量系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)物理特性分析仪器及校准仪器</td><td>拟购无液氦综合物性测量系统1台。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>三维光学轮廓仪</td><td>YX(略)</td><td>A(略)光学测试仪器</td><td>拟购三维光学轮廓仪1台。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>霍尔效应测试仪</td><td>YX(略)</td><td>A(略)半导体器件参数测量仪</td><td>拟购霍尔效应测试仪1台。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>高真空多靶共聚焦溅射台</td><td>YX(略)</td><td>A(略)真空应用设备</td><td>拟购6英寸高真空多靶共聚焦溅射台2套主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>原子层沉积系统</td><td>YX(略)</td><td>A(略)真空应用设备</td><td>拟购原子层沉积系统1套主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>相变材料测试仪</td><td>YX(略)</td><td>A(略)电子元件参数测量仪</td><td>拟购相变材料测试仪1台主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr><tr><td>(略)</td><td>晶圆键合机</td><td>YX(略)</td><td>A(略)其他试验仪器及装置</td><td>拟购晶圆键合机1台。主要技术指标：(略)</td><td>(略)</td><td>(略)年(略)月</td><td></td></tr></table><div><p>本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。</p></div><p>华中科技大学采购与招标中心</p><p>(略)年(略)月(略)日</p></div>

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