原公告、招标文件项目编号:(略)Z-(略)-(略)-D(略)
原公告、招标文件项目名称:集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)
首次公告日期:(略)年(略)月(略)日
更正事项:(略)
更正内容:
原公告、招标文件内容为:
1.开标时间及地点
开标时间:(略)
开标地点:(略)
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的,方可递交投标文件;投标文件递交的截止时间(投标截止时间)为(略)年(略)月(略)日(略)时(略)分,地点为北京市海淀区中科科仪大厦5号楼2层(略)会议室(详细地址)。
现更正为:
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的,方可递交投标文件;投标文件递交的截止时间(投标截止时间)为(略)年(略)月(略)日(略)时(略)分,地点为北京国泰建中管理咨询有限公司三层第一大会议室(北京市海淀区中科科仪院内6号楼)(详细地址)。
无
招标人:(略)
地 址:(略)
联系人:(略)
电 话:(略)
电子邮件:(略)
招标代理机构:(略)
电话:(略)
传真:(略)
邮箱:(略)
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